- 2025年12月16日
- 星期二
贝好家首次正式对外回应近期市场质疑。 “贝好家并不想成为一家开发商,轻资产模式更有利于公司发挥优势。”12月12日,贝壳集团副董事长、贝好家CEO徐万刚在成都贝好家C2M(Customer to Manufacturer,消费者到制造者)全链解决方案发布会上明确解释,这一决策并非源于现有(成都、上海)自操盘项目的市场表现不及预期。
近期,多家半导体公司在科创板的IPO进程取得关键进展。摩尔线程、昂瑞微电子、厦门优迅芯片率先实现“注册生效”,距离上市仅一步之遥;沐曦集成电路也已“提交注册”,进入最后冲刺阶段。与此同时,盛合晶微、上海超硅也正式递交招股书。

